切割胶膜
适合应用于晶圆、IC封装、玻璃、陶瓷板的切割及光电制程(触控 面板Film/Glass)高黏著力需求 适用于玻璃减薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不残胶。
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适合应用于晶圆、IC封装、玻璃、陶瓷板的切割及光电制程(触控 面板Film/Glass)高黏著力需求 适用于玻璃减薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不残胶。
注：图文数据均以厂家提供为准。
适合应用于晶圆、IC封装、玻璃、陶瓷板的切割及光电制程(触控 面板Film/Glass)高黏著力需求 适用于玻璃减薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不残胶。
适合应用于晶圆、IC封装、玻璃、陶瓷板的切割及光电制程(触控 面板Film/Glass)高黏著力需求 适用于玻璃减薄制程 UV照射解粘后，黏著力最低可小于10g，且不残胶。
注：图文数据均以厂家提供为准。
