上海勤为智能科技有限公司

Grinding wheel

硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。   

加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。

工件材料:单晶硅等半导体材料。

应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。


产品详情


硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。   

加工对象:分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。

工件材料:单晶硅等半导体材料。

应用工序:背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。

屏幕快照 2018-05-08 下午8.45.27.png

注:图文数据均以厂家提供为准。