Grinding wheel
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
工件材料：单晶硅等半导体材料。
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
产品详情
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
工件材料：单晶硅等半导体材料。
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
注：图文数据均以厂家提供为准。
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
工件材料：单晶硅等半导体材料。
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
硅片减薄砂轮主要应用于半导体晶圆的减薄与精研加工。
加工对象：分立器件、集成电路衬底硅片及原始硅片等。
工件材料：单晶硅等半导体材料。
应用工序：背面减薄、正面磨削的粗磨加工和精研加工。
注：图文数据均以厂家提供为准。
