主要在QFN/PACKAGE流程中,EMC树脂密封,PCB、FPC线路板镀金保护以及波峰焊固定中使用。
产品特点:具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条。
产品特点:
具有良好的耐热性、较好的平整性提高客户使用工艺的效率、根据客户要求进行分条。
注:图文数据均以厂家提供为准。