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半自动Tapping机

-本机采用松下PLC和人机界面控制和操作,全中文的操作菜单,方便快捷,报警代码一目了然。

-本机贴膜过程操作简便,只要将产品放入工作台面上后按下按键,贴膜工程将由机器自动完成;

-产品有真空吸附并检测压力;

-滚轮采用气缸控制下压力,调节气压即可调节滚轮的压力;


产品详情

产品特点:

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操作简便

-本机采用松下PLC和人机界面控制和操作,全中文的操作菜单,方便快捷,报警代码一目了然。

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-本机贴膜过程操作简便,只要将产品放入工作台面上后按下按键,贴膜工程将由机器自动完成;

产品有真空吸附并检测压力;

-滚轮采用气缸控制下压力,调节气压即可调节滚轮的压力;


安全精确

工作台面经过防静电特氟龙处理,机器内部配有静电消除系统保证了贴膜过程中WAFER的安全性,并采用WAFER及FRAME定位控制,无气泡式贴膜,使整个贴膜过程安全精确。


传动精密

本机传动机制采用精密伺服马达、精密丝杆及导轨控制,使整个运动过程精密流畅。


自动切换模式机构

本机WAFER的尺寸切换采用自动切换模式,只要按键轻轻一按,工作台上的定位自动进行切换,如6寸更换为8寸,方便快捷。

更换膜采用气胀轴结构,只需触摸屏上操作,不需要拧紧装置


圆周割刀

本机采用专用设计的导轨式圆切刀,专用于方形环的角度弧形切割。


省膜设计

本机设计以使用者立场为主要考虑条件,采用了省膜设计,前后膜的浪费加起来约2厘米左右,这个设计填补了WAFER MOUNT工艺中现有的弊病,是现业内常用贴膜机的设计突破。此设计能为您大大节约膜的使用量,达到降低成本的目标。 

注:图文数据均以厂家提供为准。