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JET Plasma的Hestia系统是针对微电子封装行业设计的一款自动化等离子处理系统，可根据需要配置为自动系统（Automation）或在线式系统（in-line）。Hestia系统设置精密而耐用，易于维护保养。整个系统最大幅度减少了处理过程中的人为接触，避免了人为接触造成的污染以及倒料过程造成的物料损坏以及混料等。

应用领域：

● 光刻胶去除：去除光刻显影后的光刻胶残留，修饰侧壁。

● 表面粗化与微刻蚀：粗化材料表面，减少表面应力，增加与其它材料的结合能力。

● 金属键合前处理：去除金属焊盘上的污染物，提升金属焊接的强度与良率。

● 底部填充前处理： 去除表面外来污染物，提升表面能。清洁的表面可以提升底部填充过程中胶体的流动性，减少填充后的空洞等不良。

● 塑封前处理：去除表面纳米级污染物残留，进行表面微粗化并提升表面能,使芯片表面与塑封料牢固结合,减少分层与气泡等不良的产生。

工艺腔体与系统总览

设备尺寸与参数

Hestia - Features

腔体特征：

● 工艺腔体可以配置为功率电极基底–以获得更强的处理效果/或地电极基底-以获得更好的处理均匀性

● 专利的进/排气结构确保了工艺腔体内优异的处理均匀性（腔体内处理均匀性可达<10%，光刻胶coupon9点法测量)● 紧凑的腔体结构可节省占地空间，且坚固耐用

工艺周期：

● 物料传输时，限位传感器可监控传输物料（基板与引线框架等）过程，发生位置偏移时及时报警。

●工艺过程中的参数（如:射频能量、气体流量、腔体压力等）均通过软件实时监测，一旦超出报警阈值将及时报警，确保工艺过程的稳定。

●系统生产过程的稳定性高，可重复性高。

系统特征：

● 引线框架或基板通过传送系统输运到腔体中进行处理，整个过程避免了人为接触。

● Hestia 的专用控制软件由JET Plasma自行开发，通过PLC与工控机共同控制。确保了系统稳定运行的同时，具备强大工艺程序编辑与工艺数据存储能力。

● 专业可靠的设计确保系统耐用且易于保养。

处理效果：

● 均匀的等离子处理可以有效去除基板表面的外来污染物和金属氧化层等污染，提升键合或塑封良率

● 等离子处理后料条的中心与边缘活化效果保持高度一致(适当的工艺可将处理后的水滴角稳定控制在10~30°的范围)

● 多个工艺周期之间的工艺效果具有极高的可重复性(以去胶速率测试，Repeatability <5%

Hestia-Software

厂务需求

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