半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech,上海勤为智能科技有限公司
  1. 首页
  2. 行业动态
  3. 半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech
半导体封装丨先进封装技术集锦 Advanced Packaging Tech
日期：2023-08-17

image.png

image.png

PCBA互联密度发展时间轴：

image.png

image.png

成熟的POP（Package on Package，叠层封装技术/堆叠封装技术）

image.png

POP应用场景：

image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png



image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png

image.png



image.png

image.png

image.png



image.png

image.png

image.png


image.png

image.png


image.png

image.png

image.png


image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

image.png

Bumping process flow-FOC Printing

凸点工艺流程-FOC印刷

image.png


REPSV Printing Bump Process Flow

凸点印刷工艺流程

image.png

Plating Process – FOC Flow 

电镀工艺-FOC流程

image.png

REPSV Plating Process Flow

电镀工艺流程

PI RePSV

image.png

Plated RDL Process Flow(1/2)

RDL镀覆工艺流程

image.png

image.png

Printed RDL Process Flow

RDL印刷工艺流程

image.png

BP-WLCSP Process Flow

BP-WLCSP工艺流程

image.png

Au RDL Process Flow (BCB1+Au Trace+BCB2)(for DRAM device)

金RDL工艺流程（BCB1+微量金+BCB2）（适用于动态随机存储记忆体设备）

image.png

Au RDL Process Flow (Au Trace + PI) (for Flash device)

Au RDL工艺流程（金迹+PI）（适用于闪存设备）

image.png

image.png




返回列表